半導体IC設計に関する講演を実施(2024年8月9日)tyoshikawa52Aug 5, 20241 min read吉河教授が、大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所が主催する第6回半導体デバイスプロセス技術基礎講座において、以下の要領で講演を行います。 日時:2024年8月9日(金) 15:30-18:20 / 名刺交換会 18:30-19:30場所:大阪公立大学 I-siteなんば 大阪市浪速区敷津東2丁目1−41 南海なんば第1ビル2題目:半導体IC設計技術とその最新動向https://omu-semicon-seminer-6-onsite.peatix.com/
吉河教授が、大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所が主催する第6回半導体デバイスプロセス技術基礎講座において、以下の要領で講演を行います。 日時:2024年8月9日(金) 15:30-18:20 / 名刺交換会 18:30-19:30場所:大阪公立大学 I-siteなんば 大阪市浪速区敷津東2丁目1−41 南海なんば第1ビル2題目:半導体IC設計技術とその最新動向https://omu-semicon-seminer-6-onsite.peatix.com/
2024年度電気・情報関係学会北陸支部連合大会 電気学会論文発表賞Bを受賞2024年度電気・情報関係学会北陸支部連合大会(JHES2024)において、本研究室の中村巧未さん(M1)が、電気学会北陸支部より 論文発表賞B を授与されることになりました。 講演番号:I2-5 中村 拓未、東 国広、吉河...
2025 10th International Conference on Multimedia Systems and Signal Processing (ICMSSP 2025)にて口頭発表を行います。本研究室M1の竹内悠くんが筆頭の以下の投稿が 2025 10th International Conference on Multimedia Systems and Signal Processing (ICMSSP 2025) に採択されました。 Yu Takeuchi...
2025 International Conference on Electronics Packaging にてポスター発表を行います。本研究室M1の先田涼真くんが筆頭の以下の投稿が 2025 International Conference on Electronics Packaging(ICEP-IAAC 2025) にPosterで採択されました。 Ryoma Sakida, Hayato...
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