2025 International Conference on Electronics Packaging にてポスター発表を行います。

本研究室M1の先田涼真くんが筆頭の以下の投稿が2025 International Conference on Electronics Packaging(ICEP-IAAC 2025)にPosterで採択されました。Ryoma Sakida, Hayato Yatabe, Yuki Fukumoto, Tohlu Matsushima, and Takefumi Yoshikawa, “A Transceiver IC Development for Wired Data Communication using Mode Division Multiplex Transmission Method”

　2025年の4月16日-17日で長野市にて先田君がポスター発表を行う予定です。